电路板疲劳测试

检测项目

1.热疲劳测试：温度循环测试，温度冲击测试，高低温存储循环测试。

2.机械振动疲劳测试：定频振动耐久测试，随机振动耐久测试，共振搜索与驻留测试。

3.机械冲击疲劳测试：半正弦波冲击测试，后峰锯齿波冲击测试，重复冲击测试。

4.弯曲疲劳测试：静态弯曲测试，动态往复弯曲测试，卷绕疲劳测试。

5.微动摩擦疲劳测试：连接器插拔耐久测试，触点微动磨损测试。

6.湿热循环疲劳测试：温湿度循环测试，高温高湿存储测试。

7.功率循环疲劳测试：通电加热循环测试，负载开关循环测试。

8.综合环境应力疲劳测试：温度-振动-湿度三综合测试，温度-电压-振动综合测试。

9.焊点与互联结构疲劳测试：焊球剪切/拉力循环测试，引脚疲劳测试，导电胶连接耐久测试。

10.材料层压结构疲劳测试：覆铜板分层起泡测试，介质层开裂测试。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合印制电路板、高频电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、背板、模块板、贴装元件后的组装电路板、封装基板、特种工艺电路板、消费电子产品主板、汽车电子控制单元电路板、工业控制模块电路板、通信设备电路板、航空航天用高可靠性电路板、医疗设备专用电路板、整机中的板级组装部件

检测设备

1.高低温热循环试验箱：用于模拟温度循环变化环境，测试电路板及焊点在热胀冷缩应力下的疲劳寿命；具备快速变温速率及精确的温度控制能力。

2.温度冲击试验箱：用于进行极端高低温瞬变转换测试，考核材料界面抵抗剧烈温度变化的能力；通常采用两箱法或吊篮式转换结构。

3.机械振动试验台：用于施加不同频率与幅度的机械振动应力，测试电路板结构、元件及焊点在振动环境下的耐久性；支持正弦、随机等振动模式。

4.机械冲击试验台：用于模拟产品在运输或使用中遭受的瞬时冲击，测试电路板抗冲击疲劳性能；可编程控制冲击波形、峰值加速度和持续时间。

5.弯曲疲劳试验机：用于对柔性电路板或特定区域进行定角度、定频率的反复弯折，测试其导体与基材的耐弯曲性能；可设定弯曲半径与循环次数。

6.插拔力寿命试验机：专门用于测试电路板上连接器的插拔耐久性能，模拟实际使用中的连接与断开过程，测试接触可靠性。

7.温湿度循环试验箱：用于创造温度与湿度协同变化的综合环境，测试湿热应力对电路板绝缘性能、金属迁移及材料老化的加速影响。

8.三综合试验系统：集成温度、湿度、振动多种环境应力，进行同步或顺序施加，用于更严苛和贴近实际使用场景的可靠性疲劳测试。

9.静态/动态力学试验机：用于对电路板局部焊点、引脚或试样进行准静态或循环载荷的拉、压、剪、弯测试，精确测量其力学疲劳强度。

10.高速显微成像监测系统：配合疲劳测试使用，通过显微镜头与高速相机实时观测并记录测试过程中焊点裂纹萌生与扩展、材料形变等失效过程。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.